汽车半导体芯片设计公司 CHIPWAYS 完成 3 亿元 A+ 轮融资

近来，CHIPWAYS（芯路/琪埔维）宣告已完结3亿元A+轮融资。该轮融资由半导体工业基金武岳峰领投，元禾重元、临芯出资、联和本钱等联合参投。本轮融资将首要用于车规级传感和操控类芯片的系列化事务。

CHIPWAYS成立于2014年，是国内最早专心于车规级智能传感和操控芯片规划公司，是国内仅有一家半导体芯片规划公司先后在工信部轿车工程协会“十三五”和十四五《节能与新能源技能道路图》的参加贡献者；是我国轿车芯片工业立异战略联盟的开创理事单位，也是上海浦东轿车电子立异与智能工业联盟等协会的优质会员单位。该公司中心团队首要来自原展讯中心团队成员、世界半导体和轿车行业资深专家，以及多位海归博士等。CHIPWAYS具有一系列智能轿车传感和操控芯片的要害专利中心技能。现已量产销售车规级霍尔传感器芯片XL3600系列、车规级32位微操控器MCU芯片XL6600系列，新能源动力多节电池组监控器BMS AFE芯片XL8812/XL8820系列等产品也已上市。

在完结融资的一同，CHIPWAYS还发布新能源电池办理体系轿车电子体系一站式车规级芯片套片解决计划。作为国内仅有一家完成ASIL-B和ASIL-C级量产的轿车半导体厂商，CHIPWAYS可认为客户供给针对BMS “turnkey” 解决计划，包含：车规级BMS AFE模仿前端采样系列芯片、车规级BMS数字阻隔通讯接口系列芯片、车规级32位微操控器MCU系列芯片，以及相应的东西、算法和软硬件计划及服务。

CHIPWAYS（芯路/琪埔维）开创人兼董事长秦岭博士表明：“公司创业伊始，就没有从传统工业级和消费级芯片切入，而挑选了面向难度极高的车规级芯片渠道的打造和研制。国产轿车半导体之路犹如珠峰北坡般险恶，咱们经过工业链的紧密配合，团队强壮的耐性，坚韧和死磕的精力，期望把国产轿车芯片铺满祖国的条条大道。历经展讯10年创业成功拓宽了咱们的视界，二次创业在团队、技能、产品定位和资源的归纳实力更给了咱们相当大的底气，让公司有决心比肩世界轿车芯片巨子，赋能国内轿车工业开展。CHIPWAYS现已具有几十家国内外客户事务，还在逐渐扩展以完成更多车型上量产；一同正在导入世界品牌巨子。本轮资金将加快公司进程和脚步。”

武岳峰科创开创合伙人、致能工电集团董事长武平博士表明：“轿车级芯片技能壁垒远高于工业和消费级，车规芯片从规划研制、芯片量产、导入轿车客户，到真实上车量产等的堆集非一日之功可达。咱们看到CHIPWAYS在轿车半导体范畴耕耘多年，未来可依托技能和商场上的深扎与先发优势，加快助力车规芯片国产化进程。”

元禾重元合伙人李炜琦表明：“在轿车半导体这个长坡厚雪的赛道上，在商场长时间被海外芯片巨子独占的布景下，CHIPWAYS中心创业团队如攀爬珠峰北坡相同，在车规芯片范畴进行前瞻性布局和技能深耕，志存高远，现在面临缺芯的国产化关键必将迎来高速开展，期望团队不断获得产品和商业的成功。”

临芯出资合伙人宋延延表明：“在当时我国集成电路工业迅猛开展的严重机遇期，CHIPWAYS在轿车半导体范畴聚集“传感芯片+操控芯片”两大方向，辅以“芯片+配套软硬件渠道+轿车算法”的开展道路，“Turnkey”解决计划为客户供给体系和开发渠道，公司具有独有的技能和商场开展优势，咱们等待公司获得更大的前进与生长。”

联和本钱董事长黄国谦表明：“全球车规芯片缺芯提价的大布景下，将加快国内企业产品导入和商业化进程。得益于较早布局轿车半导体商场以及在轿车前装商场范畴堆集的项目经历，CHIPWAYS公司厚积薄发，多款产品进入干流车型的供应链中，咱们等待与CHIPWAYS一同，为工业立异不断赋能。”

注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。