3D 传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级 C+ 轮融资

近来，3D 传感器芯片和解决计划提供商灵明光子完结亿元级人民币 C+ 轮融资，出资方为柱石本钱、谷雨嘉禾本钱等组织，光源本钱担任独家财务顾问。该公司称，新一轮融资将助力其进一步夯真实 dToF 范畴的技能抢先优势，拓宽更多场景下的商业化使用落地。

灵明光子是全球为数不多的、具有老练 3D 堆叠 dToF 芯片规划和工艺才能的公司，在高 PDE 高性能 SPAD 器材规划及工艺才能上一向处于抢先地位，根据波长905nm处的 PDE 到达25%，现在已请求百余项国内国际专利。在产品研制方面，根据对 3D 视觉商场需求的深刻理解，公司已推出硅光子倍增管（SiPM）、单光子成像阵列（SPADIS）及 dToF 模组、有限点 dToF 芯片及模组三大齐备的产品系列，根本掩盖车载激光雷达及智能座舱传感体系、手机、XR 头显、机器人、智能家电、智能楼宇等多种 3D 传感器使用终端及场景。现在，公司产品已开端规划量产，并逐渐导入车载、消费电子、智能家居、工业等下游客户产品，其间单点产品已在吹风机、手机等消费端产品完结量产出货，SiPM 产品已完结车规量产预备。

dToF（direct Time of Flight）是一种首要用于测距及 3D 成像的深度传感器技能计划，它能够直接向待测物体发射光脉冲并捕获反射光脉冲，经过记载光脉冲的飞翔时刻来核算待测物体的间隔。dToF 测距才能优异，可搭载性高，其低成本、低能耗、高可靠性等特性可满意从手机到轿车、家居到工业绝大多数常见渠道的搭载要求，在可预见的未来将一向作为干流深度传感技能之一存在。

继消费电子之后，轿车有望成为下一波 3D 传感浪潮的重要商场，灵明光子也在不断探究 dToF 在车载场景的使用。公司携手很多轿车范畴协作伙伴，首先开端 dToF 在车载激光雷达、DMS 传感器等车载终端设备上的布局，商业化落地发展处于商场前列。现在公司产品现已过多家激光雷达厂商测评，完结小批量导入，并与多家车载范畴上下游企业达到战略协作，合力推进激光雷达上车进程，加快推进智能轿车朝着三维感知方向跨进。

与此一起，灵明光子也加快了对 XR 的战略布局。跟着商场对消费级 XR 设备及手机端 AR/VR 使用的爱好日益稠密，dToF 技能因其优胜的 3D 成像才能，也被以为有望推进 XR 内容的完善，加快消费级 XR 的遍及。2022年，灵明光子与高通、虹软进行协作，并在骁龙8 Gen2 处理器上搭载了灵明光子 Spot dToF 芯片，成功在安卓手机上打造全新的“导演形式”，轻松完结快速对焦、杂乱光照场景优化、焦点切换、焦点追寻等功能，大大提升了安卓手机用户的视频拍照体会。未来，灵明光子与协作伙伴还将进一步深化 dToF 在消费电子芯片上的研制协作，一起活跃拓宽这一技能在 XR 范畴的使用。